現在中山、深圳很多地區為了節省成本，直接將鋁極和銅箔用FR-4的半固化片進行壓合，而製成LED鋁基板，該產品導熱係數與普通FR-4材料是一致的，僅為0.38～0.60W/m.k之間，完全未達到LED鋁基板的性能指標，但很多廠商未能就該項指標進行測試而直接使用，造成導熱係數不夠，影響產品質量。

通過了解，主要原因是產品的導熱及散熱指標未達到設計要求，造成過載。為降低成本，下载必威近日開發出高導熱係數基板，用於照明及背光行業。該產品選用日本鬆下最新產品CEM-3材料為基材，該基材導熱係數為1.0W/m.k，然後在LED燈底部LED鋁基板上采用了過孔導熱，基板上先鑽有幾個通孔，再填充了日本拓自達公司研發的最新導熱銅漿，該銅漿的導熱係數為13.5W/m.k，這樣產品在工作時可以達到最佳的熱傳導係數，性能優於鋁基板，而價格又有很大的調整空間，此次技術將廣泛用於照明及背光行業。