一、生產工藝流程
cy-a057鋁基板的基本生產工藝流程:開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→衝板→終檢→包裝→出貨。
二、絕緣層
cy-a057鋁基板絕緣層與其它鋁基板相同,都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(環氧樹脂)所構成,因為這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能,其導熱係數可高達2.0/m-K。
三、熱阻
cy-a057鋁基板的熱阻是描寫一種物體的傳熱機能,可以用傳熱係數,也可以用另一種特征參量來抒發。
四、銅箔
cy-a057鋁基板的銅箔是一種陰質性電解材料,沉澱於線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它是線路板的導電體。