COB銅基板|鋁基板百科|鋁基板_銅基板_鋁基板廠家誠之益電路—汽車燈銅基板行業製商

COB銅基板是采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。它的板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是：1、在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點；2、將矽片直接安放在基底表麵，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止；3、再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。

COB銅基板裸芯片技術有兩種形式：COB技術和倒裝片技術(Flip Chip)。

板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。

COB銅基板