cob鋁基板一種具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能的金屬基覆銅板,主要有COB技術和倒裝片技術(Flip Chip)兩種形式。
目前散熱電子產品市場對cob鋁基板需求是日益劇增,而封裝技術也是慢慢的成熟起來,其板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是先在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表麵,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,之後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
誠之益電路主營產品: cob鋁基板、UFO鋁基板、單/雙麵鋁基板、熱電分離銅基板,專業供應鋁基板、銅基板定製生產。