經常有網民問，鋁基板的耐壓在測板材時是OK的，但為什麼鋁基板成型後測就不良了呢，現誠之益的小編就和大家一起學習：
那麼鋁基板耐壓不好主要是情況造成的呢？
首先我們先考慮下鋁基板在設計時的安全距離太小，根據行業規則來說，導電的安全距離(從銅到鋁的距離)在1000V時必須大於1毫米，在2000伏時必須大於2毫米，在3000伏時必須大於3毫米.這裏提到的安全距離指：鋁基板成型的披鋒，孔環披鋒，成型時孔位偏移，這三點是鋁基板PCB工廠生產中常見的問題。其次再考慮鋁基板成型孔偏差：如果在孔的邊緣有一個孔環，這種偏差會導致孔環離鋁底座太近。在高壓試驗中，由於鋁表麵電壓過高，會在孔環位置形成放電現象，導致向上點火。可以目視檢查孔位置是否有不良的黑化點。
再考慮孔環磨損麵：孔環磨損麵的主要表現是成型後孔壁處理不好，孔內有碎屑。在高電壓測試中，尖端產生的功率是由碎屑引起的，並且鋁不均勻地放電到介電層，導致向上點火，這可以導致缺陷點的目視檢查。
最後成型前沿：主要是因為成型邊緣有毛刺披鋒時，在高壓試驗時，由於銅表麵的安全距離不夠，鋁前端形成尖端放電，燃點位於板的邊緣，在板邊緣的銅表麵附近可以看到缺陷點。
針對以下問題該怎麼解呢？
1 .增加層壓介電層的厚度並減少介電層中空隙的出現
2.試著用小試板來減少潛在的電弧放電。3.銅表麵的設計大多采用圓角處理，以減少尖端放電的發生
4.根據DC與AC的對應關係；DC1.414 AC由AC測試
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