超薄撓性鋁基板是一種具有很好撓性和導熱性能的鋁基板，不但可以承載30kV高壓測試，並且還可以在118℃的溫度壽命長達60萬小時，而絕緣強度隻降到初始值的一半，適用於大功率LED組件安裝。
隨著現今的電子產品向輕小薄及繞曲性的方向發展，超薄柔性鋁基板需求也隨之變大，目前傳統鋁基板的結構為鋁板+膠層+銅箔。
超薄柔性鋁基板鋁箔一麵塗上絕緣導熱層，另一麵塗上防腐層，再在絕緣導熱層上塗上一層柔性絕緣導熱層，在絕緣導熱層上再設置銅箔。此柔性實施方案是依靠一層柔性導熱層，此柔性較差，易碎易斷裂，且絕緣較果差。
鋁箔選用厚度不超過0.15MM的柔性鋁箔，銅箔選用厚度不0.07MM的高延展性銅箔。絕緣層選用絕緣性能達F級以上的聚酰亞胺膜，導熱層選用柔性橡膠與導熱材料氧化鋁和氧化硼，以達到柔性與導熱效果。
目前柔性鋁基板較少涉及信息存貯，沒有人想到利用其提高信息容量，而小體積大容量是現今電子產品的發展趨向。
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