100瓦cob銅基板裸芯片技術主要有兩種:1、COB技術;2、倒裝片技術。
板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
1、擁有基板結構專利,熱穩定性高,可靠性優異。
2、采用高導熱金屬基板,注塑成型與熱電分離結構,與傳統COB結構相比,封裝熱阻更低,散熱設計更科學合理,發光麵一致性好,方便二次光學的設計。
3、高顯色、高光效、發光均勻、光色怡人、節能環保,是商業、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設計難度,易於安裝,節約燈具加工成本。
cob銅基板適用範圍:LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。