專業金屬線路板製造商

首頁 銅基板百科

100瓦cob銅基板

2018-06-15 15:03:00 

隨著cob銅基板市場需求日益旺盛,cob銅基板封裝技術也成熟起來了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過程是在基底表麵用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後再將矽片直接安放在基底表麵,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,最後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。

100瓦cob銅基板裸芯片技術主要有兩種:1、COB技術;2、倒裝片技術。

板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。
100瓦cob銅基板
100瓦cob銅基板產品特點:
1、擁有基板結構專利,熱穩定性高,可靠性優異。
2、采用高導熱金屬基板,注塑成型與熱電分離結構,與傳統COB結構相比,封裝熱阻更低,散熱設計更科學合理,發光麵一致性好,方便二次光學的設計。
3、高顯色、高光效、發光均勻、光色怡人、節能環保,是商業、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設計難度,易於安裝,節約燈具加工成本。

cob銅基板適用範圍:LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。

網友熱評