係統的介紹基板工藝設計要求
在我們的設計中，對所用單麵鋁基板是有一定要求的，如果單麵板畫圖時圖層選擇錯誤，或圖層的鏡像有錯誤，或字符的鏡像有錯誤，極容易出現做成反圖的情況，一旦出現這種情況，可能(如有金插指或貼片IC等)會使PCB報廢。板材厚度決定電路板的機械強度，同時影響成品板的安裝高度，所以加工時要注明板厚，1.6mm是較通用的板厚，如果未標板厚，一般加工廠會按1.6mm處理。
如果板材的厚度不選擇1.6mm，就必須標注板材的厚度。考慮到此板的麵積不大，板上的元器件不多且沒有太重的元器件，1.6mm的厚度就足夠了。選擇酚醛紙基阻燃板是為了降低成本。考慮到電源可能有較大的電流，本圖所用穩壓元件是7812，最大工作電流為1A，銅箔如果太薄會影響過電流的能力。同時，繼電器有一組觸點過電流較大，應該增加銅箔的厚度，以確保足夠的過電流。主要強調的是各孔的孔徑均已編輯準確。選擇化學沉銀也是為了降低成本，雖然可焊性略微差一點，但是成本能有較大幅度的降低。字符顏色通常為白色。單麵板隻在插件麵印字符，本例因安裝要求需在焊接麵插件，所以必須兩麵印字符，而製板廠在處理單麵板時容易忽略底層的字符，所以有必要提醒一下。
阻焊顏色為綠色繼電器有一組觸點過流較大，恐單純增加銅箔厚度，不能確保足夠過流，故將這些線條不阻焊，這樣可在焊接時通過堆錫來增加截麵積。注意：部分線條在阻焊層要開窗(裸露出)。已做完試驗，正式投產，數量為1000片。工期為10天。因為數量略大，應該給製板廠留出一定的加工周期。注：工藝文件中的說明部分是對工藝要求的解釋，在正式提交給製板廠時無需保留。
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