武漢鋁基板生產
武漢鋁基板生產必威一betway088成立於2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板製造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，總投資2500萬，全體職員200餘人，2017年成為國家高新技術企業單位，公司位於深圳市沙井街道後亭社區全至科技創新園大廈8樓。
誠之益電路定位於高性能高導熱的必威电竞电竞竞猜系统、銅基板（熱電分離）、銅鋁複合板等金屬板的專業製造。公司擁有全套專業應用於生產金屬板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設備和精密檢測設備，10年專注於金屬線路板的研發及製造.
一、開料
1、開料的流程：領料——剪切。
2、開料的目的：將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸。
3、開料注意事項：
（1）開料首件核對首件尺寸。
（2）注意鋁麵刮花和銅麵刮花。
（3）注意板邊分層和披鋒。
二、鑽孔
1、鑽孔的流程：打銷釘——鑽孔——檢板。
2、鑽孔的目的：對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助。
3、鑽孔的注意事項：
（1）核對鑽孔的數量、空的大小。
（2）避免板料的刮花。
（3）檢查鋁麵的披鋒，孔位偏差。
（4）及時檢查和更換鑽咀。
（5）鑽孔分兩階段，一鑽：開料後鑽孔為外圍工具孔；二鑽：阻焊後單元內工具孔。
三、幹/濕膜成像
1、幹/濕膜成像流程：磨板——貼膜——曝光——顯影。
2、幹/濕膜成像目的：在板料上呈現出製作線路所需要的部分。
3、幹/濕膜成像注意事項：
（1）檢查顯影後線路是否有開路。
（2）顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生。
（3）注意板麵擦花造成的線路不良。
（4）曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良。
（5）曝光後要靜止15分鍾以上再做顯影。
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程：蝕刻——退膜——烘幹——檢板。
2、酸性/堿性蝕刻目的：將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分。
3、酸性/堿性蝕刻注意事項：
（1）注意蝕刻不淨，蝕刻過度。
（2）注意線寬和線細。
（3）銅麵不允許有氧化，刮花現象。
（4）退幹膜要退幹淨。
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程：絲印——預烤——曝光——顯影——字符。
2、絲印阻焊、字符的目的：
（1）防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路。
（2）字符：起到標示作用。
3、絲印阻焊、字符的注意事項：
（1）要檢查板麵是否存在垃圾或異物。
（2）檢查網板的清潔度。
（3）絲印後要預烤30分鍾以上，以避免線路見產生氣泡。
（4）注意絲印的厚度和均勻度。
（5）預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表麵光澤度。
（6）顯影時油墨麵向下放置。
六、V-CUT，鑼板
1、V-CUT，鑼板的流程：V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒。
2、V-CUT，鑼板的目的：
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用。
（2）鑼板：將線路板中多餘的部分除去。
3、V-CUT，鑼板的注意事項：
（1）V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺。
（2）鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀。
（3）最後在除披鋒時要避免板麵劃傷。
七、測試，OSP
1、測試，OSP流程：線路測試——耐電壓測試——OSP。
2、測試，OSP的目的：
（1）線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作。
（2）耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境。
（3）OSP：讓線路能更好的進行錫焊。
3、測試，OSP的注意事項：
（1）在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品。
（2）做完OSP後的擺放。
（3）避免線路的損傷。
八、FQC，FQA，包裝，出貨
1、流程：FQC——FQA——包裝——出貨。
2、目的：
（1）FQC對產品進行全檢確認。
（2）FQA抽檢核實。
（3）按要求包裝出貨給客戶。
3、注意：
（1）FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分。
（2）FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實。
（3）要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損。
注意：鋁基板一般儲存在陰暗、幹燥的環境裏，大多數鋁基板極易容易發潮、發黃和發黑，一般打開真空包裝後48小時內要使用。
誠之益電路定位於高性能高導熱的必威电竞电竞竞猜系统、銅基板（熱電分離）、銅鋁複合板等金屬板的專業製造。公司擁有全套專業應用於生產金屬板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設備和精密檢測設備，10年專注於金屬線路板的研發及製造.
鋁基板生產流程：
一、開料
1、開料的流程：領料——剪切。
2、開料的目的：將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸。
3、開料注意事項：
（1）開料首件核對首件尺寸。
（2）注意鋁麵刮花和銅麵刮花。
（3）注意板邊分層和披鋒。
二、鑽孔
1、鑽孔的流程：打銷釘——鑽孔——檢板。
2、鑽孔的目的：對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助。
3、鑽孔的注意事項：
（1）核對鑽孔的數量、空的大小。
（2）避免板料的刮花。
（3）檢查鋁麵的披鋒，孔位偏差。
（4）及時檢查和更換鑽咀。
（5）鑽孔分兩階段，一鑽：開料後鑽孔為外圍工具孔；二鑽：阻焊後單元內工具孔。
三、幹/濕膜成像
1、幹/濕膜成像流程：磨板——貼膜——曝光——顯影。
2、幹/濕膜成像目的：在板料上呈現出製作線路所需要的部分。
3、幹/濕膜成像注意事項：
（1）檢查顯影後線路是否有開路。
（2）顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生。
（3）注意板麵擦花造成的線路不良。
（4）曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良。
（5）曝光後要靜止15分鍾以上再做顯影。
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程：蝕刻——退膜——烘幹——檢板。
2、酸性/堿性蝕刻目的：將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分。
3、酸性/堿性蝕刻注意事項：
（1）注意蝕刻不淨，蝕刻過度。
（2）注意線寬和線細。
（3）銅麵不允許有氧化，刮花現象。
（4）退幹膜要退幹淨。
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程：絲印——預烤——曝光——顯影——字符。
2、絲印阻焊、字符的目的：
（1）防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路。
（2）字符：起到標示作用。
3、絲印阻焊、字符的注意事項：
（1）要檢查板麵是否存在垃圾或異物。
（2）檢查網板的清潔度。
（3）絲印後要預烤30分鍾以上，以避免線路見產生氣泡。
（4）注意絲印的厚度和均勻度。
（5）預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表麵光澤度。
（6）顯影時油墨麵向下放置。
六、V-CUT，鑼板
1、V-CUT，鑼板的流程：V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒。
2、V-CUT，鑼板的目的：
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用。
（2）鑼板：將線路板中多餘的部分除去。
3、V-CUT，鑼板的注意事項：
（1）V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺。
（2）鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀。
（3）最後在除披鋒時要避免板麵劃傷。
七、測試，OSP
1、測試，OSP流程：線路測試——耐電壓測試——OSP。
2、測試，OSP的目的：
（1）線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作。
（2）耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境。
（3）OSP：讓線路能更好的進行錫焊。
3、測試，OSP的注意事項：
（1）在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品。
（2）做完OSP後的擺放。
（3）避免線路的損傷。
八、FQC，FQA，包裝，出貨
1、流程：FQC——FQA——包裝——出貨。
2、目的：
（1）FQC對產品進行全檢確認。
（2）FQA抽檢核實。
（3）按要求包裝出貨給客戶。
3、注意：
（1）FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分。
（2）FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實。
（3）要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損。
注意：鋁基板一般儲存在陰暗、幹燥的環境裏，大多數鋁基板極易容易發潮、發黃和發黑，一般打開真空包裝後48小時內要使用。
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