銅基板最高導熱係數
銅基板最高導熱係數可達398W/m.k，其工藝是熱電分離工藝。熱，指的是銅基板上的導熱焊盤；電，指的是銅基板上的電極，兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱，電極的作用就是導電。這種封裝方式稱熱電分離，其優點很多，主要是在LED的熱設計上很方便。
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