銅基板製程工藝和優化
PCB是電子行業上最基本的結構，而製程工藝的意思就是在最終對其的表麵處理；也就是比如對銅基板進行防腐蝕，電鍍等處理的重要手段；基材的選擇是對成品基板的耐電壓，絕緣電阻、介電常數、損耗等電性能、環保、吸濕性等有很大的影響 ；
銅基板製程工藝（噴錫）是最早的處理方式，優點在於可以長時間進行儲存，成本低，而且技術已經非常成熟，但是因為表麵平整度的問題，在SMT上也有局限，如果特別厚或者薄的板，噴錫有局限，操作起來不方便；
同時電鍍化學鍍金或者銀：是由某種樹脂溶解，烘幹後製成半固化片，然後根據要求的厚度疊放在一起，在最外麵一層以銅箔，經加熱、加壓形成的板狀複合材料；優點是存放時間長12個月，適合接觸開個設計和金線綁定，適合點測試；但是成本比較高，還有表麵均勻性問題；在設計上也要多加留心；
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