銅基板優點
銅基板是一種覆銅金屬銅基板,與鋁基板整體結構非常相似,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,包括金屬層、黏結層(絕緣層)、導電走線層,三個因素缺一不可。
該金屬層(塊)主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ,銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
銅基板與鋁基板的性能優點差異:
一、導熱性能優勢
同等條件下:
鋁基:約為200 W/M.K。
銅基:約為400 W/M.K。
從導熱係數上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優勢。
二、PCB可加工性能優勢
(1)由於金屬銅基可以采用蝕刻線路的辦法蝕刻出精細圖形,銅基板可以加工成凸台狀,使其凸出到走線層或貼片層麵與貼件麵齊平,元器件可以直接貼在凸台上,實現優良的接地和散熱效果;
(2)由於PCB加工工藝本身原因,鋁基麵上是無法直接實現金屬化加工(如單麵鋁基板),而銅基可以加工製作成金屬化孔,使得相應的單麵板或多層背板具備優良的可選性接地性能,其次銅本身具有可焊接性能,使得設計的結構件後期最終安裝可選擇焊接,比選用散熱片的散熱效果會好很多。
(3)由於銅和鋁的彈性模量差別(銅的彈性模量約為121000MPa,鋁的彈性模量為72000MPa),銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小,整體性能更穩定。
該金屬層(塊)主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ,銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
一、導熱性能優勢
同等條件下:
鋁基:約為200 W/M.K。
銅基:約為400 W/M.K。
從導熱係數上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優勢。
二、PCB可加工性能優勢
(1)由於金屬銅基可以采用蝕刻線路的辦法蝕刻出精細圖形,銅基板可以加工成凸台狀,使其凸出到走線層或貼片層麵與貼件麵齊平,元器件可以直接貼在凸台上,實現優良的接地和散熱效果;
(2)由於PCB加工工藝本身原因,鋁基麵上是無法直接實現金屬化加工(如單麵鋁基板),而銅基可以加工製作成金屬化孔,使得相應的單麵板或多層背板具備優良的可選性接地性能,其次銅本身具有可焊接性能,使得設計的結構件後期最終安裝可選擇焊接,比選用散熱片的散熱效果會好很多。
(3)由於銅和鋁的彈性模量差別(銅的彈性模量約為121000MPa,鋁的彈性模量為72000MPa),銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小,整體性能更穩定。
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