銅基板銅箔厚度
銅基板銅箔厚度一般在25um-105um,是一種陰質性電解材料,沉澱於銅基板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,也是銅基板的導電體,容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖樣。
銅箔具有低表麵氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置於襯底麵,結合金屬基材,具有優良的導通性,並提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
作為銅基板製造的重要基板材料,銅箔被稱為是電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
銅箔具有低表麵氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置於襯底麵,結合金屬基材,具有優良的導通性,並提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
作為銅基板製造的重要基板材料,銅箔被稱為是電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
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