銅基板和鋁基板區別
銅基板和鋁基板區別在於導熱性能與板材上。
一、銅基板
銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
二、鋁基板
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，常見於LED照明產品。有正反兩麵，白色的一麵是焊接LED引腳的，另一麵呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後與導熱部分接觸。一般單麵板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙麵板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
一、銅基板
銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
二、鋁基板
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，常見於LED照明產品。有正反兩麵，白色的一麵是焊接LED引腳的，另一麵呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後與導熱部分接觸。一般單麵板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙麵板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
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