銅基板好壞
銅基板是一種獨特的金屬基覆銅板銅基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。可分為：沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
一、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。
二、大小和厚度的標準規則
線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
三、焊縫外觀
線路板由於零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界麵強一點是非常重要的。
四、散熱性能
銅基板的散熱性能是衡量板材品質的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。
銅基板導熱係數可以在板材壓合之後經過測試儀器測試得出數據，導熱值高的一般是陶瓷類、鋁等，但是由於考慮到成本的問題，目前市場上大多數為銅基板，相對應的銅基板導熱係數是大家所關心的參數，導熱係數越高就是代表性能越好的標誌之一。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
銅基板好壞可以簡單的從以下四點來分析：
一、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。
二、大小和厚度的標準規則
線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
三、焊縫外觀
線路板由於零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界麵強一點是非常重要的。
四、散熱性能
銅基板的散熱性能是衡量板材品質的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。
銅基板導熱係數可以在板材壓合之後經過測試儀器測試得出數據，導熱值高的一般是陶瓷類、鋁等，但是由於考慮到成本的問題，目前市場上大多數為銅基板，相對應的銅基板導熱係數是大家所關心的參數，導熱係數越高就是代表性能越好的標誌之一。
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