銅基板的工藝流程
什麼是銅基板？
銅基板是一種導熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板，通常適用於各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業。
目的：依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
二、烤板
生產前烤板FR-4/BT料需烤。
三、麵板製作
四、曝光(EXPOSURE)
目的：經光線照射作用將原始底片上的圖形轉移到感光底板上。
五、顯影(DEVELOPING)
目的：利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的保存。
六、蝕刻(ETCHING)
目的：利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影後露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
七、麵板清洗
麵板清洗烘幹，麵板蝕刻後，用膠框放滿水浸泡清洗，過完清水後放置水平線後段烘烤幹（如洗板機，退膜線，磨板機等等）。
八、貼AD膠
九、打靶
十、棕化
十一、鑼麵板
目的：讓凸台與麵板銜接處吻合
十二、再次打靶
退膜後打靶，重新選點4個點加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油塗布過隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
十六、成型鑽孔
成型鑽孔後把背麵綠膜撕掉在V割。
十七、過拉絲機
單麵板V割完過拉絲機，細化背麵披風。
十八、氧化
OSP板送過氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出貨
打單出貨，根據流程卡該附報告的不要遺漏。
銅基板是一種導熱效果比鋁基板和鐵基板都要好很多倍的金屬基板，通常適用於各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業。
銅基板的工藝流程：
一、開料(BOARD CUT)目的：依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。
二、烤板
生產前烤板FR-4/BT料需烤。
三、麵板製作
四、曝光(EXPOSURE)
目的：經光線照射作用將原始底片上的圖形轉移到感光底板上。
五、顯影(DEVELOPING)
目的：利用顯影液（碳酸鈉）將不要的部分濕膜分解掉，要的保存。
六、蝕刻(ETCHING)
目的：利用蝕刻液（堿性氯化銅）將顯影後露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形。
七、麵板清洗
麵板清洗烘幹，麵板蝕刻後，用膠框放滿水浸泡清洗，過完清水後放置水平線後段烘烤幹（如洗板機，退膜線，磨板機等等）。
八、貼AD膠
九、打靶
十、棕化
十一、鑼麵板
目的：讓凸台與麵板銜接處吻合
十二、再次打靶
退膜後打靶，重新選點4個點加防呆。
十三、磨板阻焊
普通油塗布過隧道爐，雜油（如WG91,WT32，黑太陽油等）人工印油。
十四、曝光阻焊
十五、印字符
十六、成型鑽孔
成型鑽孔後把背麵綠膜撕掉在V割。
十七、過拉絲機
單麵板V割完過拉絲機，細化背麵披風。
十八、氧化
OSP板送過氧化，噴錫板送洗板房，沉金板送洗板房。
十九、出貨
打單出貨，根據流程卡該附報告的不要遺漏。
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