銅基板沉金
銅基板沉金說的是銅基板的一種表麵處理工藝，銅基板除沉金表麵處理工藝之外還有鍍銀、噴錫、抗氧化等表麵處理工藝。
沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之間，主要應用於電路板表麵處理，其導電性強，抗氧化性好，壽命長。對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。
誠之益電路供應LED沉金鋁基板、LED吸頂燈鋁基板、大功率環形鋁基板、熱電分離銅基板、可折彎鋁基板、PCB鋁基板、COB鋁基板、電鍍銀鋁基板、鏡麵鋁基板等產品打樣生產信息，歡迎有需求的來谘詢。
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