銅基板表麵處理工藝製作方法
銅基板表麵處理是指：在基體材料表麵上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。表麵處理的目的是滿足產品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。隨著現代電子科技的快速發展，表麵處理工藝常被應用於PCB上，常見的PCB表麵處理工藝這裏的“表麵”指的是PCB上為電子元器件或其他係統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在空氣中很容易氧化，而且容易受到汙染。這也是PCB必須要進行表麵處理的原因。
傳統的銅基板的表麵處理工藝流程為(以化錫為例)：發料→數位衝床→砂帶研磨→貼耐高溫膠→壓合→鑽孔→鑼出形狀(內槽)→一次電鍍→清洗→二次電鍍→蝕刻→靜電噴塗→鑼出外形→V-CUT→目檢→撕膠→褪膜→包裝→化錫→折彎→目檢→包裝→入庫。由於普遍使用的PCB銅板表麵都需要選擇性的化金、化銀、鍍金、化錫、鍍錫處理，為了避免銅板折彎處不與壓合膠發生結合作用，得到折彎位置處的露銅板內為正常四層板的特殊銅基板，需要在表麵處理的位置上貼上一層貼耐高溫膠，但是貼耐高溫膠的價格昂貴，需要工人手動貼膠並且要求平整沒有氣泡，由於是手工操作，經常出現漏貼、貼偏位置、膠麵褶皺不平的現象，造成工人返工製作，浪費了大量的人工成本；撕膠後部分膠體殘留在銅基板表麵，對後續化錫等表麵處理工藝帶來極大的影響，而且耐高溫膠使用時會浪費掉大量的邊角料，耐高溫膠撕後不能二次使用，浪費了大量的膠帶材料。
技術實現要素：
針對以上問題，誠之益電路提供一種銅基板表麵處理工藝，使用容易印刷、固化方便、能夠簡單方便使用的UV油墨取代高溫膠，從而避免了使用價格昂貴的耐高溫膠，同時也節省了材料，從而優化工藝。
為實現上述目的，通過以下技術方案來解決：
1、銅基板表麵處理工藝，包括以下步驟：
(1)提供經過前處理的銅基板；
(2)銅基板正反麵待折彎處均印刷上UV油墨，然後用UV燈照射UV油墨，將UV油墨固化；
(3)使用棕化液對銅基板表麵進行棕化；
(4)將覆蓋好UV油墨的銅基板進行壓合、鑽孔；
(5)鑼出成品的外形後進行一次電鍍；
(6)對銅基板進行外層線路製作；
(7)對銅基板進行印刷油墨；
(8)第二次鑼出成品的外形後進行V-CUT製作；
(9)在銅基板上待折彎處進行表麵處理；
(10)對銅基板折彎製作後得到成品；
(11)對成品銅基板進行外觀檢查及包裝入庫。
傳統的銅基板的表麵處理工藝流程為(以化錫為例)：發料→數位衝床→砂帶研磨→貼耐高溫膠→壓合→鑽孔→鑼出形狀(內槽)→一次電鍍→清洗→二次電鍍→蝕刻→靜電噴塗→鑼出外形→V-CUT→目檢→撕膠→褪膜→包裝→化錫→折彎→目檢→包裝→入庫。由於普遍使用的PCB銅板表麵都需要選擇性的化金、化銀、鍍金、化錫、鍍錫處理，為了避免銅板折彎處不與壓合膠發生結合作用，得到折彎位置處的露銅板內為正常四層板的特殊銅基板，需要在表麵處理的位置上貼上一層貼耐高溫膠，但是貼耐高溫膠的價格昂貴，需要工人手動貼膠並且要求平整沒有氣泡，由於是手工操作，經常出現漏貼、貼偏位置、膠麵褶皺不平的現象，造成工人返工製作，浪費了大量的人工成本；撕膠後部分膠體殘留在銅基板表麵，對後續化錫等表麵處理工藝帶來極大的影響，而且耐高溫膠使用時會浪費掉大量的邊角料，耐高溫膠撕後不能二次使用，浪費了大量的膠帶材料。
技術實現要素：
針對以上問題，誠之益電路提供一種銅基板表麵處理工藝，使用容易印刷、固化方便、能夠簡單方便使用的UV油墨取代高溫膠，從而避免了使用價格昂貴的耐高溫膠，同時也節省了材料，從而優化工藝。
為實現上述目的，通過以下技術方案來解決：
1、銅基板表麵處理工藝，包括以下步驟：
(1)提供經過前處理的銅基板；
(2)銅基板正反麵待折彎處均印刷上UV油墨，然後用UV燈照射UV油墨，將UV油墨固化；
(3)使用棕化液對銅基板表麵進行棕化；
(4)將覆蓋好UV油墨的銅基板進行壓合、鑽孔；
(5)鑼出成品的外形後進行一次電鍍；
(6)對銅基板進行外層線路製作；
(7)對銅基板進行印刷油墨；
(8)第二次鑼出成品的外形後進行V-CUT製作；
(9)在銅基板上待折彎處進行表麵處理；
(10)對銅基板折彎製作後得到成品；
(11)對成品銅基板進行外觀檢查及包裝入庫。
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