深圳銅基板
銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多，適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業，汽車燈行業。
通常銅基板分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱層由三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的功能，能夠承受機械及熱應力。
銅基板的基本生產流程：
1、開料：將銅基板原材料剪切成生產中所需的尺寸。
2、鑽孔：定位鑽孔後，對銅基板板材進行定位鑽孔為後續加工提供幫助。
3、線路成像：在銅基板板料上呈現線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像後保留所需要部分。其餘不需要部分蝕刻掉的。
5、絲印阻焊：防止非焊接點沾汙焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮及保護好電路等。
6、絲印字符：標示用。
7、表麵處理：起到保護銅基板表麵作用。
8、CNC：將整板進行數控作業。
9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：銅基板確認包裝完整美觀，數量正確。
在PCB銅基板打樣中，銅基板屬於特種板材，除了價格昂貴外，還具備一定的技術門檻和操作難度，工序繁瑣，所以有些線路板廠家嫌麻煩或者覺得客戶的訂單數量小，故不想做或者比較少做。誠之益電路支持廣大客戶，提供銅基板的PCB打樣和小批量服務，滿足客戶多方麵的需求。
通常銅基板分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱層由三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的功能，能夠承受機械及熱應力。
銅基板的基本生產流程：
1、開料：將銅基板原材料剪切成生產中所需的尺寸。
2、鑽孔：定位鑽孔後，對銅基板板材進行定位鑽孔為後續加工提供幫助。
3、線路成像：在銅基板板料上呈現線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像後保留所需要部分。其餘不需要部分蝕刻掉的。
5、絲印阻焊：防止非焊接點沾汙焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮及保護好電路等。
6、絲印字符：標示用。
7、表麵處理：起到保護銅基板表麵作用。
8、CNC：將整板進行數控作業。
9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：銅基板確認包裝完整美觀，數量正確。
在PCB銅基板打樣中，銅基板屬於特種板材，除了價格昂貴外，還具備一定的技術門檻和操作難度，工序繁瑣，所以有些線路板廠家嫌麻煩或者覺得客戶的訂單數量小，故不想做或者比較少做。誠之益電路支持廣大客戶，提供銅基板的PCB打樣和小批量服務，滿足客戶多方麵的需求。
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