雙麵銅基板結構
betway 西汉姆結構一般是由電路層(銅箔)、絕緣層、金屬基層、絕緣層、電路層五層結構所組成,具有高導熱性能,可分為熱電分離雙麵銅基板和非熱電分離雙麵銅基板,其區別是熱電分離雙麵銅基板導熱係數在398W/m.k,非熱電分離雙麵銅基板導熱係數在2-8W/m.k。
雙麵銅基板是一種覆銅金屬銅基板,與雙麵鋁基板的整體結構很相似,具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能。由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異,雙麵銅基板比雙麵鋁基板有著更多的性能優勢。在同等的條件下鋁基約為200W/m.k,銅基約為400W/m.k。
雙麵銅基板是一種覆銅金屬銅基板,與雙麵鋁基板的整體結構很相似,具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能。由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異,雙麵銅基板比雙麵鋁基板有著更多的性能優勢。在同等的條件下鋁基約為200W/m.k,銅基約為400W/m.k。
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