什麼是熱電分離銅基板
熱電分離銅基板:銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻)。
熱電分離銅基板有以下優點:
1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單隻大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
5.根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP),表麵處理層可靠性極佳。
6.可根據燈具不同的設計需要,製作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)
熱電分離銅基板的缺點:不適用與單電極芯片裸晶封裝。
熱電分離銅基板有以下優點:
1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單隻大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
5.根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP),表麵處理層可靠性極佳。
6.可根據燈具不同的設計需要,製作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)
熱電分離銅基板的缺點:不適用與單電極芯片裸晶封裝。
深圳誠之益電路有限公司是專業生產單、雙麵高導熱鋁基板,熱電分離銅基板,銅鋁複合板等各種精密電路板的生產廠商,產品廣泛應用於各類燈具、醫療及汽車行業,家電空調行業,公司擁有一支專業工藝技術,品質經驗豐富的專業化團隊(從業經驗超過10年),致力為客戶解決金屬線路板問題是我們的職責.
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