什麼是熱電分離銅基板？
熱電分離銅基板作為一種新型技術作為新一代固態管，具有滿足大功率散熱、還有延長使用壽命和環保的各優勢等關鍵；熱電分離技術相對複雜,生產難度高,熱電分離銅基板也包括線路層,阻焊層,絲印字符層,上麵焊結好LED燈珠,背麵為純銅麵銅板.有的廠家會采用了太陽白油,反射率高.所以也叫太陽白油銅基板；
高導熱係數的基板的焊點的熱量擴散極快，所以需要更大功率的烙鐵才能完美焊接。而低導熱係數的基板上的焊點是與基板相對隔熱的，在銅基板下的位置，鑽孔去掉絕緣層、敷銅層露出鋁板，然後在裸露的鋁板上鍍上能夠焊錫金屬層經過反複的研究探討和加工驗證，才能焊接，首先沉鋅，再在鋅麵上鍍鎳，然後在鎳上鍍銅，最後銅上噴錫或沉金采用以上加工順序鍍層附著力強，導熱性能好；
誠之益電路生產廠家成立於2004年，旗下有MCPCB金屬線路板製造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，2016年成為國家高新技術企業單位。秉承著：“共勉、共創、共享、共贏”的理念，服務與5000萬家企業立誌成為中國最具影響力的金屬線路板生產廠家；如果您有LED大功率銅基板、熱電分離銅基板、汽車燈銅基板等的生產需求可以隨時聯係我們：400-0612-168；我們二十四小時為您服務；相信我們會是您成功路上最好的合作夥伴！
關注誠之益公眾號