雙麵鋁基板製作流程
針對於雙麵鋁基板的結構主要分為3層,這3層第一層是第一層做電路用（導電）,第二層是關鍵它起著能否把 LED 產生的熱快速的傳給鋁板，這就要知道這個導熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導熱絕緣材料導出來的熱再一次傳給燈杯。還有一個安裝的作用。所以大家很清楚的就知道如何來把燈杯做到散熱更好，因為大家對燈杯的散熱特性很了解。而對鋁基板沒有更多的在意，也沒更多的了解。還有的認為鋁基板的導熱是否更好是跟鋁板的厚度有關係。
雙麵鋁基板製作流程
覆箔板 --> 下料 --> 衝鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去 毛 刺 --> 化 學 鍍 薄 銅 --> 電 鍍 薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn 十 Sn／ Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗幹燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
雙麵鋁基板就是在單麵鋁基板上增加一層而已,鋁基板上的線路是無法完全布滿在表麵的,雙麵鋁基板的價格一般情況都會比較貴一些,其根本原因是雙麵鋁基板在製作的時候工藝會更加複雜,目前在市場單麵鋁基板的需求還是相對來說比較多點.後期的一些電子產品為了取代之前的 FR4 玻纖版而改用雙麵鋁基板，造價和成本就提升了許多。
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