生產鋁基板涉及到那些因素
隨著科技的發展，產品對原材料的需求越來越高。慢慢的銅製品越來越難以滿足市場需求。開始慢慢的使用鋁基線路板。那麼鋁基線路板的生產會涉及到什麼因素你？
抗幹擾和接線等特殊要求，一些較新的電子產品用於鋁基電路板，不僅線和線的上下兩邊線，在中間也有專門的加工可以由層壓銅箔製成。
線和尺寸的最小尺寸是基本標準。一般來說，默認值為4 mil，而5 mil則提供了較低的成本選項。要做到這一點，成本會很高。但是，幾年前設計的3Gbit / s背板將能夠使用這些特殊材料，因此一些較長的連接可能不必降低數據速率。通常我們將設計電源層/接地層靠近電路板廠商。該設計為高速電路提供分布式去耦電容。電容可以比標準PCB材料高出百倍以上。這些層可以嵌入到PCB的堆疊中。
鋁基板在生產過程中的製造，組裝，焊接，調試，器件匹配燈問題,有時並不都是由於製造工藝，有些也可能是由研發引起的，而DFM可以減少2/3的生產不合標準的條件。工程師和團隊在設計完成後，最好花一天以上進行檢查，以避免以前的模擬，驗證，全部推翻。
抗幹擾和接線等特殊要求，一些較新的電子產品用於鋁基電路板，不僅線和線的上下兩邊線，在中間也有專門的加工可以由層壓銅箔製成。
線和尺寸的最小尺寸是基本標準。一般來說，默認值為4 mil，而5 mil則提供了較低的成本選項。要做到這一點，成本會很高。但是，幾年前設計的3Gbit / s背板將能夠使用這些特殊材料，因此一些較長的連接可能不必降低數據速率。通常我們將設計電源層/接地層靠近電路板廠商。該設計為高速電路提供分布式去耦電容。電容可以比標準PCB材料高出百倍以上。這些層可以嵌入到PCB的堆疊中。
鋁基板在生產過程中的製造，組裝，焊接，調試，器件匹配燈問題,有時並不都是由於製造工藝，有些也可能是由研發引起的，而DFM可以減少2/3的生產不合標準的條件。工程師和團隊在設計完成後，最好花一天以上進行檢查，以避免以前的模擬，驗證，全部推翻。
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