熱電分離銅基板與普通銅基板的區別
熱電分離銅基板技術和生產結構相較於其它材質的線路板，都有熱傳導快、硬度高、機械性能強等特點。熱電分離銅基板特性介於熱電分離技術複雜、超高熱傳導能力，所以熱電分離銅基板性能比一般的銅基板要好。
普通銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。
普通銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。
由於銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
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