熱電分離銅基板優點
熱電分離銅基板優點在於它的超高熱傳導能力和熱電分離的複雜技術，其結構和鋁基板產差不多相似，主要問題在於使用的基材上，也因為銅與鋁的性能及其可加工工藝的差異，所以熱電分離銅基板性能要比鋁基板的性能好很多。
熱電分離銅基板散熱性能參數是衡量銅基板從電路層麵熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率，從銅鋁鐵的導熱導熱率W/(m*K)來對比，在PCB行業應用當中常規使用的銅基板的銅板通常為紫銅板或者紅銅板，自身的導熱性能參考行業數據如下：熱傳導係數的定義為：每單位長度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長度單位米，而“K”為絕對溫度單位。該數值越大說明導熱性能越好。
參數導熱率W/(m*K)金剛石--1300-2400；銀：429；銅：401；金：317；鋁：240；鐵：84-90。其中由於銅板的散熱性能從本質上優於鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能是衡量板材品質的三大標準之一(耐壓值和熱阻值是另外兩個性能)。
熱電分離銅基板導熱係數可以在板材壓合之後經過測試儀器測試得出數據，導熱值高的一般是陶瓷類和鋁等。但是，熱電分離的基板，不能看焊盤是黃銅色就認為是熱點分離，而正負極不也是黃銅色。不過可以用萬用表測試，如果是一般的基板（銅的也好，鋁的也好），之間的和底，兩邊是不導通的。
如果是導通的話，也就是說，中間的是金屬材料，金屬材料肯定比絕緣材料傳熱快的。
導通和熱電分離是不一樣的，導熱區要徹底的紫銅（和基板是一體的），蓋上其他任何材質和熱電分離還是不一樣的。
而熱電分離基板不是把導電焊盤由銀白色金屬換成黃銅色金屬，而是找紫銅棒做一個電路倉，電路倉頂上就做成，取消基板，這個叫熱電分離一體電路倉。
熱電分離銅基板散熱性能參數是衡量銅基板從電路層麵熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率，從銅鋁鐵的導熱導熱率W/(m*K)來對比，在PCB行業應用當中常規使用的銅基板的銅板通常為紫銅板或者紅銅板，自身的導熱性能參考行業數據如下：熱傳導係數的定義為：每單位長度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長度單位米，而“K”為絕對溫度單位。該數值越大說明導熱性能越好。
參數導熱率W/(m*K)金剛石--1300-2400；銀：429；銅：401；金：317；鋁：240；鐵：84-90。其中由於銅板的散熱性能從本質上優於鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能是衡量板材品質的三大標準之一(耐壓值和熱阻值是另外兩個性能)。
如果是導通的話，也就是說，中間的是金屬材料，金屬材料肯定比絕緣材料傳熱快的。
導通和熱電分離是不一樣的，導熱區要徹底的紫銅（和基板是一體的），蓋上其他任何材質和熱電分離還是不一樣的。
而熱電分離基板不是把導電焊盤由銀白色金屬換成黃銅色金屬，而是找紫銅棒做一個電路倉，電路倉頂上就做成，取消基板，這個叫熱電分離一體電路倉。
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