熱電分離銅基板工藝技術步驟
熱電分離銅基板工藝技術步驟：
4.撕去膜麵上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜麵上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5. 最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的幹膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位衝孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。
1.首先，將銅箔基板裁切成適合加工生產的尺寸大小。
2.注意，基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板麵銅箔做適當的粗化處理，
3.再以適當的溫度及壓力將幹膜光阻密合貼附其上光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的幹膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板麵幹膜光阻上。4.撕去膜麵上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜麵上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5. 最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的幹膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位衝孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。
必威一betway088成立於2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板製造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，總投資2500萬，全體職員200餘人，2017年成為國家高新技術企業單位，專注高性能高導熱的必威电竞电竞竞猜系统、銅基板（熱電分離）、銅鋁複合板等金屬線路板生產。公司擁有全套專業應用於生產金屬線路板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設和精密檢測設備，10年專注金屬線路板的研發及製造。
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