熱電分離銅基板的製作方法
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現有的銅基板分三層結構組成，分別是電路層、導熱絕緣層、金屬基層。其工作原理是：電子元器件表麵貼裝在電路層，器件所產生的熱量通過絕緣層傳導到銅基板基層，然後由金屬基層擴散到模塊外部，實現散熱。目前市場上非金屬絕緣層導熱係數大多在1-10W/M.K，銅基板的導熱係數為1-8W/M.K，高導熱鋁基板的導熱係數為122W/M.K，所以絕緣層成為整個散熱途徑的瓶頸層。為了解決此問題，又出現了熱電分離銅基板，其導熱係數為398W/M.K，克服了上述現有技術的缺點，提供了一種將器件產生的熱量直接通過散熱區傳導.
大幅提高導熱效率的熱電分離銅基板具有如下構成：
金屬基板從下至上依次包括金屬基層、絕緣層和電路層，金屬基層的上表麵具有凸台，金屬基層的下表麵設置有保護膠帶且其餘表麵設置有銅鍍層，金屬基層非凸台的上表麵的銅鍍層之上依次設置所述的絕緣層和電路層。凸台位於所述的金屬基層上表麵的中央區域。絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。凸台相對於金屬基層上表麵的高度等於所述的絕緣層和電路層的厚度。金屬基板和凸台為一體式結構。采用了熱電分離銅基板，可以通過工藝加工的熱電分離鋁基板，器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導，導熱效率得到了大幅提高。
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