熱電分離鋁基板製作流程
熱電分離鋁基板的優點有很多，也給LED的熱設計上帶來很多方便。所謂熱指的是必威电竞电竞竞猜系统上的導熱焊盤；電指的是必威电竞电竞竞猜系统上的電極。兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱，電極的作用就是導電，這種封裝方式稱熱電分離。
一、 開料
1、開料的流程
領料——剪切
2、開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸
3、開料注意事項
（1）開料首件核對首件尺寸
（2）注意鋁麵刮花和銅麵刮花
（3）注意板邊分層和披鋒
二、 鑽孔
1、鑽孔的流程
打銷釘——鑽孔——檢板
2、鑽孔的目的
對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鑽孔的注意事項
（1）核對鑽孔的數量、孔的大小
（2）避免板料的刮花
（3）檢查鋁麵的披鋒，孔位偏差
（4）及時檢查和更換鑽咀
（5）鑽孔分兩階段，一鑽：開料後鑽孔為外圍工具孔；二鑽：阻焊後單元內工具孔
三、 幹/濕膜成像
1、幹/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、幹/濕膜成像目的
在板料上呈現出製作線路所需要的部分
3、幹/濕膜成像注意事項
（1）檢查顯影後線路是否有開路
（2）顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生
（3）注意板麵擦花造成的線路不良
（4）曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
（5）曝光後要靜止15分鍾以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘幹——檢板
2、酸性/堿性蝕刻目的
將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分，酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕；
3、酸性/堿性蝕刻注意事項
（1）注意蝕刻不淨，蝕刻過度
（2）注意線寬和線細
（3）銅麵不允許有氧化，刮花現象
（4）退幹膜要退幹淨
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預烤——曝光——顯影——字符
2、絲印阻焊、字符的目的
（1）防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路
（2）字符：起到標示作用
3、絲印阻焊、字符的注意事項
（1）要檢查板麵是否存在垃圾或異物
（2）檢查網板的清潔度
（3）絲印後要預烤30分鍾以上，以避免線路見產生氣泡
（4）注意絲印的厚度和均勻度
（5）預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表麵光澤度
（6）顯影時油墨麵向下放置
六、V-CUT，鑼板
1、V-CUT，鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒
2、V-CUT，鑼板的目的
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
（2）鑼板：將線路板中多餘的部分除去
3、V-CUT，鑼板的注意事項
（1）V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
（2） 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀
（3）最後在除披鋒時要避免板麵劃傷
七、測試，OSP
1、測試，OSP流程
線路測試——耐電壓測試——OSP
2、測試，OSP的目的
（1）線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作
（2）耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境
（3）OSP：讓線路能更好的進行錫焊
3、測試，OSP的注意事項
（1）在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品
（2）做完OSP後的擺放
（3）避免線路的損傷
八、FQC，FQA，包裝，出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
（1） FQC對產品進行全檢確認
（2） FQA抽檢核實
（3）按要求包裝出貨給客戶
3、注意
（1）FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分
（2）FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實
（3）要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損
九、儲存問題
鋁基板一般儲存在陰暗、幹燥的環境裏，大多數鋁基板極易容易發潮、發黃和發黑，一般打開真空包裝後48小時內要使用。
熱電分離鋁基板製作流程：
一、 開料
1、開料的流程
領料——剪切
2、開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸
3、開料注意事項
（1）開料首件核對首件尺寸
（2）注意鋁麵刮花和銅麵刮花
（3）注意板邊分層和披鋒
二、 鑽孔
1、鑽孔的流程
打銷釘——鑽孔——檢板
2、鑽孔的目的
對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鑽孔的注意事項
（1）核對鑽孔的數量、孔的大小
（2）避免板料的刮花
（3）檢查鋁麵的披鋒，孔位偏差
（4）及時檢查和更換鑽咀
（5）鑽孔分兩階段，一鑽：開料後鑽孔為外圍工具孔；二鑽：阻焊後單元內工具孔
三、 幹/濕膜成像
1、幹/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、幹/濕膜成像目的
在板料上呈現出製作線路所需要的部分
3、幹/濕膜成像注意事項
（1）檢查顯影後線路是否有開路
（2）顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生
（3）注意板麵擦花造成的線路不良
（4）曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
（5）曝光後要靜止15分鍾以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘幹——檢板
2、酸性/堿性蝕刻目的
將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分，酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕；
3、酸性/堿性蝕刻注意事項
（1）注意蝕刻不淨，蝕刻過度
（2）注意線寬和線細
（3）銅麵不允許有氧化，刮花現象
（4）退幹膜要退幹淨
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預烤——曝光——顯影——字符
2、絲印阻焊、字符的目的
（1）防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路
（2）字符：起到標示作用
3、絲印阻焊、字符的注意事項
（1）要檢查板麵是否存在垃圾或異物
（2）檢查網板的清潔度
（3）絲印後要預烤30分鍾以上，以避免線路見產生氣泡
（4）注意絲印的厚度和均勻度
（5）預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表麵光澤度
（6）顯影時油墨麵向下放置
1、V-CUT，鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒
2、V-CUT，鑼板的目的
（1）V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
（2）鑼板：將線路板中多餘的部分除去
3、V-CUT，鑼板的注意事項
（1）V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
（2） 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀
（3）最後在除披鋒時要避免板麵劃傷
七、測試，OSP
1、測試，OSP流程
線路測試——耐電壓測試——OSP
2、測試，OSP的目的
（1）線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作
（2）耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境
（3）OSP：讓線路能更好的進行錫焊
3、測試，OSP的注意事項
（1）在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品
（2）做完OSP後的擺放
（3）避免線路的損傷
八、FQC，FQA，包裝，出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
（1） FQC對產品進行全檢確認
（2） FQA抽檢核實
（3）按要求包裝出貨給客戶
3、注意
（1）FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分
（2）FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實
（3）要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損
九、儲存問題
鋁基板一般儲存在陰暗、幹燥的環境裏，大多數鋁基板極易容易發潮、發黃和發黑，一般打開真空包裝後48小時內要使用。
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