熱電分離鋁基板
在最近今年的發展中鋁基板在照明行業 工業等等都有著比較廣泛的運用，尤其是在照明行業的運用。在鋁基板生產研發過程對於技術有著不同的要求，比如有些產品需要運用到封裝，此時就可能需要用到熱電分離來對鋁基板進行這樣的處理。所謂的熱電分離指的是 熱--導熱的焊盤 電--正負兩極。兩個之間通過特殊的材料形成特殊的導熱焊盤，如此一來電極的作用就是導電。針對於熱電分離的好主要是在熱設計的時候帶來更多的方便！
led封裝體的熱電分離一般指的是芯片的電通路和封裝熱沉沒有電連接。從導電通路的結構來看，led 芯片可以分為兩種，一種是水平導電型，一種是垂直導電型。垂直導電型芯片是上下兩麵都有電極的芯片，芯片的襯底材料是導電的;水平導電型芯片，是由於采用的襯底材料是絕緣的，所以兩個電極都是在同一麵引出。具體結構圖可以參考如下圖解。
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