熱電分離鋁基板
熱電分離技術是指基板線路走線層與散熱部分在不同的層麵上,燈珠散熱位置可以直接與底銅接觸導通,達到最佳的散熱效果,T2紫銅導熱係數可達398W;
其熱電分離銅基板和鋁基板的優勢:
1、T2紫銅(紅銅)密度高,基材熱能承載力強,導熱性能好。
2、采用熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻,延長燈珠壽命。
3、銅基材密度高,同等功率下占用體積更小。
4、匹配單隻大功率燈珠,可使燈具達到更佳效果。
5、根據不同需要可進行各種表麵處理,焊接可靠性極佳。
6、可根據不同產品設計需要,定製不同結構散熱。
因為專注,所以專業,經誠之益人堅持不懈,持續努力,不斷創新。在熱電分離工藝上也取得了重大的突破,使凸台與焊盤高低差控製在0.03mm以內,完全可代替(汽燈領域)微孔填孔工藝平整度要求,且散熱性能更好。這些技術的突破,深受業內人士的青睞與讚賞.