器件銅基板
器件銅基板是指那些電子、電工儀器起控製變換作用的或較大的元件所需用的金屬銅基線路板，其高導熱性能是它的主要特點。
器件銅基板的工作原理是功率器件表麵貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然後由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。
器件銅基板的線路層經過蝕刻形成印製電路，用於實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，銅基板能夠承載更高的電流。
絕緣層是器件銅基板的核心技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。
器件銅基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
器件銅基板的工作原理是功率器件表麵貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然後由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。
器件銅基板的線路層經過蝕刻形成印製電路，用於實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，銅基板能夠承載更高的電流。
絕緣層是器件銅基板的核心技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。
器件銅基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
關注誠之益公眾號