pcb移植技術
PCB移植技術可為線路板生產廠家解決在生產多拚PCB連片板時因其中某一PCB打叉板而造成整SET報廢的難題，而移植後的成品PCB板各項技術指標必須符合客戶的要求。
pcb移植技術也可以作為線路板廠家協商（如PCB鑽孔，數控V槽，鑼邊成型，飛針測試，補金補線等）新的業務增長點。PCB移植類型有手機板、PDA板、MODULE板、LCD板、BGA板及其它特殊PCB板等。
必威一betway088成立於2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板製造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，並在2017年成為國家高新技術企業單位，專注於智能手機多拚PCB叉板移植和高導熱高性能的必威电竞电竞竞猜系统、銅基板（熱電分離）、銅鋁複合板等金屬線路板生產。
誠之益電路pcb板移植後的PCB板與未移植過的PCB板間距誤差可控製在±2-2.5mil，耐各種高溫，焊錫性良好，接合點無裂痕，可將pcb移植板置於預定高度水平自由落下，不影響PCB板的外觀和功能，抗衝擊力與拉力檢測>2.5KG，符合電子廠家手工線和自動線插件要求。
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