PCB鋁基板的工藝流程
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，它由獨特的三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
鋁基板工作原理：功率器件表麵貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然後由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。與傳統的FR-4相比，鋁基板能夠將熱阻降至較低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。
鋁基板製作工藝流程
1、開料
2、鑽孔
3、幹/濕膜成像
4、酸性/堿性蝕刻
5、絲印阻焊、字符
6、V-CUT，鑼板
7、測試，OSP
8、FQC，FQA，包裝，出貨
鋁基板工作原理：功率器件表麵貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然後由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。與傳統的FR-4相比，鋁基板能夠將熱阻降至較低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。
鋁基板製作工藝流程
1、開料
2、鑽孔
3、幹/濕膜成像
4、酸性/堿性蝕刻
5、絲印阻焊、字符
6、V-CUT，鑼板
7、測試，OSP
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