PCB板子熱電分離與普通的板子區別
隨著照明領域科技的發展及LED的廣泛使用，使LED的發光效率不斷提高，而大功率的LED采用傳統的散熱介質加上金屬基層結構根本無法滿足其散熱所需，所以熱電分離的PCB金屬基板在這些散熱難題下誕生了。
熱電分離的PCB板是為層壓多層板，包括用於解決散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸台焊盤，在凸台焊盤的周圍層壓有PP層，而PP層上設置了線路層，線路層再由層壓在PP層、凸台焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
由於熱電分離PCB板的結構設計的不同，熱電分離技術所采用的熱電分離PCB板與普通的金屬基板在製作流程上也有很大的區別。
普通的金屬基板原材料可直接購買，隻需要經過常規的蝕刻加工就可以完成其基板的製作。而熱電分離PCB板則無法直接購買壓製好的基板，所以金屬基板與絕緣層及外層銅箔都需要單獨購買，且銅板與絕緣層都需要單獨加工，並且加工後再經過壓合壓製而成，因此生產流程較為複雜，產品質量也難以管控。
不過PCB板熱電分離後，其導熱係數比普通的鋁基板高出100倍，並成功克服了現在大功率LED導熱效果不好的問題，延長了大功率LED的使用壽命。
熱電分離的PCB板是為層壓多層板，包括用於解決散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸台焊盤，在凸台焊盤的周圍層壓有PP層，而PP層上設置了線路層，線路層再由層壓在PP層、凸台焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
由於熱電分離PCB板的結構設計的不同，熱電分離技術所采用的熱電分離PCB板與普通的金屬基板在製作流程上也有很大的區別。
普通的金屬基板原材料可直接購買，隻需要經過常規的蝕刻加工就可以完成其基板的製作。而熱電分離PCB板則無法直接購買壓製好的基板，所以金屬基板與絕緣層及外層銅箔都需要單獨購買，且銅板與絕緣層都需要單獨加工，並且加工後再經過壓合壓製而成，因此生產流程較為複雜，產品質量也難以管控。
不過PCB板熱電分離後，其導熱係數比普通的鋁基板高出100倍，並成功克服了現在大功率LED導熱效果不好的問題，延長了大功率LED的使用壽命。
誠之益電路熱電分離銅基板廠家專業生產熱電分離銅基板、高導熱鋁基板、必威电竞电竞竞猜系统、COB鋁基板等產品，其品質優質，價格實惠，隨時歡迎您的谘詢。
關注誠之益公眾號