mcpcb鋁基板結構
mcpcb鋁基板 是指金屬基印刷電路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上,可改善電路板層麵的散熱。
mcpcb鋁基板也有些限製,在電路係統運作時不能超過140℃,這個主要是來自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限製,此外在製造過程中也不得超過250℃~300℃,這在過錫爐時前必須事先了解。現小編就和大家一起了解下MCPCB鋁基析的結構。
mcpcb鋁基板結構
mcpcb鋁基板結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。工藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。
mcpcb鋁基板有金屬基散熱板(包含mcpcb鋁基板,mcpcb銅基板,mcpcb鐵基板)是一種獨特的金屬基覆銅板(結構見下圖),它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
mcpcb鋁基板也有些限製,在電路係統運作時不能超過140℃,這個主要是來自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限製,此外在製造過程中也不得超過250℃~300℃,這在過錫爐時前必須事先了解。現小編就和大家一起了解下MCPCB鋁基析的結構。
mcpcb鋁基板結構
mcpcb鋁基板結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。工藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。
mcpcb鋁基板有金屬基散熱板(包含mcpcb鋁基板,mcpcb銅基板,mcpcb鐵基板)是一種獨特的金屬基覆銅板(結構見下圖),它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。