鋁基板與玻纖板FR-4的區別
隨著行業發展,人們對電子產品的散熱越來越高,從而業內好多人都在問鋁基板與玻纖板FR-4的區別,現編就和大家一起交流學習下
鋁基板與玻纖板FR-4的主要區別
1,材質不同
基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB,由於基材的散熱性不同,致使工作溫度上升不同,其性結構,性能,工藝,設計,生產,價格都有所區別。2,性能:
從鋁基板與FR-4板的對比看,由於金屬基板的散熱性高,對導線熔斷電流有明顯的提高,這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性能與特性。
鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄,鋁基板的熱傳導性越高(但耐壓性能就越低),也就是鋁基板的導熱和耐壓是成反比的。同時公司與深圳大學,中山大學及研究所合作,在PCB板的特殊工藝領域,材料散熱,耐壓實驗項目上取得後重大的突破。目前誠之益鋁基板可以做到1-122W。耐壓可以做6000V.
3,機械加工性:
鋁基板具有高機械強度和韌性,此點優於FR-4板。為此在鋁基板上可實現大麵積的印製板的製造,重量大的元器件可在此類基板上安裝。
4,電磁波屏蔽性:
為了保證電子電路性能,電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、幹擾。鋁基板可充當屏蔽板,起到屏蔽電磁波的作用。
5,熱膨脹係數:
由於一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題,特別是板的厚度方向的熱膨脹,使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹係數有差異:銅的熱膨脹係數為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃,兩者相差較大,容易產生:受熱基材膨脹變化差異,使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞,影響產品可靠性。
鋁基板的熱膨脹係數為50×106cm/cm℃,比一般的FR-4板小,更接近於銅箔的熱膨脹係數。這樣有利於保證印製電路板的質量、可靠性。
6.適用電路不同、應用領域不同
FR-4板適用於一般電路設計和普通電子產品。鋁基板適用於有特殊要求的電路。如:厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。
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