鋁基板性能具有的優勢
鋁基板散熱性能好:很多雙麵板,多層板密度高,功率大,散熱比較困難困難。傳統的印刷電路板基材如FR4,CEM3是導熱體不良的絕緣層,熱量不會熄滅。電子設備的局部加熱不排除,導致電子元件的高溫故障,鋁基板可以解決散熱問題。
鋁基板解決了鋁基板的熱膨脹和收縮,可以有效解決散熱問題,從而使印刷電路板部件的不同材料減輕了熱膨脹和收縮的問題,提高了整機的耐用性和可靠性和電子設備耐用性能。 是SMT(表麵貼裝技術)來解決膨脹和收縮的問題。
鋁基板尺寸穩定性:鋁基板明顯比印刷電路板絕緣材料穩定,鋁基印刷板,鋁夾芯板,從30度加熱到140?150℃,尺寸變化小,隻有2.5?3.0% 。
鋁基板的綜合性能:鋁基板具有良好的屏蔽效果;更換脆性陶瓷基板;易於使用的表麵貼裝技術;降低PCB有效麵積;更換散熱器等部件,提高耐熱性和物理性能;降低生產成本和勞動力。