鋁基板貼片工藝
鋁基板貼片工藝是指在鋁基板的基礎上進行加工的係列工藝流程，它是一種將無引腳或短引線表麵組裝元器件安裝在鋁基板的表麵上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術，也稱表麵貼裝或表麵安裝技術工藝。
一般情況下我們用的電子產品是由鋁基板加上各種電容、電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的貼片工藝來加工。
一、鋁基板貼片工藝的優點
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片工藝之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。
3、焊點缺陷率低。
4、高頻特性好。
5、減少了電磁和射頻幹擾。
6、易於實現自動化，提高生產效率。
7、降低成本達30%~50%。
8、節省材料、能源、設備、人力、時間等。
二、鋁基板貼片工藝流程及其作用
1、絲印
絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到鋁基板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於生產線的最前端。
2、點膠
點膠是將膠水滴到鋁基板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到鋁基板上。所用設備為點膠機，位於生產線的最前端或檢測設備的後麵。
3、貼裝
貼裝的作用是將表麵組裝元器件準確安裝到鋁基板的固定位置上。所用設備為貼片機，位於生產線中絲印機的後麵。
4、固化
固化的作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於生產線中貼片機的後麵。
5、回流焊接
回流焊接的作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於生產線中貼片機的後麵。
6、清洗
清洗的作用是將組裝好的鋁基板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測
檢測的作用是對組裝好的鋁基板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修
返修作用是對檢測出現故障的鋁基板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
一般情況下我們用的電子產品是由鋁基板加上各種電容、電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的貼片工藝來加工。
一、鋁基板貼片工藝的優點
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片工藝之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。
3、焊點缺陷率低。
4、高頻特性好。
5、減少了電磁和射頻幹擾。
6、易於實現自動化，提高生產效率。
7、降低成本達30%~50%。
8、節省材料、能源、設備、人力、時間等。
二、鋁基板貼片工藝流程及其作用
1、絲印
絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到鋁基板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於生產線的最前端。
2、點膠
點膠是將膠水滴到鋁基板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到鋁基板上。所用設備為點膠機，位於生產線的最前端或檢測設備的後麵。
3、貼裝
貼裝的作用是將表麵組裝元器件準確安裝到鋁基板的固定位置上。所用設備為貼片機，位於生產線中絲印機的後麵。
4、固化
固化的作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於生產線中貼片機的後麵。
5、回流焊接
回流焊接的作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與鋁基板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於生產線中貼片機的後麵。
6、清洗
清洗的作用是將組裝好的鋁基板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測
檢測的作用是對組裝好的鋁基板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修
返修作用是對檢測出現故障的鋁基板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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