鋁基板特點
鋁基板又稱金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 係高塑性合金板（它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱係數大於2.0，在行業中以鋁基板為主。
1，采用表麵貼裝技術（SMT）；
2，在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3，降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
4，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
5，取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得UL認證。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
LED晶粒基板主要是作為LED 晶粒與係統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，市麵上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種，在傳統高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結合。如前言所述，此金線連結 限製了熱量沿電極接點散失之效能。因此，國內外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱係數之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導體特性，使其現階段遇到較嚴苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強度不足而容易因碎裂導致導通，使其在實際應用上受限，因而，現階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，目前受限於氮化鋁基板 不適用傳統厚膜製程(材料在銀膠印刷後須經850℃大氣熱處理
1，采用表麵貼裝技術（SMT）；
2，在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3，降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
4，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
5，取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，已獲得UL認證。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
LED晶粒基板主要是作為LED 晶粒與係統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，市麵上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種，在傳統高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結合。如前言所述，此金線連結 限製了熱量沿電極接點散失之效能。因此，國內外大廠無不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二，其一為尋找高散熱係數之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導體特性，使其現階段遇到較嚴苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強度不足而容易因碎裂導致導通，使其在實際應用上受限，因而，現階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，目前受限於氮化鋁基板 不適用傳統厚膜製程(材料在銀膠印刷後須經850℃大氣熱處理
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