鋁基板銅箔
鋁基板銅箔是指線路板的導電體，也是印製電路板(PCB)製造的重要的材料，屬於陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。鋁基板銅箔容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
另外，銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。
鋁基板銅箔的主要應用是在於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底麵，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
另外，銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。
鋁基板銅箔的主要應用是在於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底麵，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用於工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、複印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、遊戲機等。
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