鋁基板屬性
鋁基板屬性是一種獨特的金屬線路板，它的特點是良好的散熱性能和電氣絕緣性能以及機械加工性能。
現今，很多的雙麵板和多層板密度高、功率大，散熱難。我們常規的印製線路板基材如CEM3、FR4等都是散熱不良導體，層間絕緣差，熱量難散發出去。不過電子設備局部發熱不排除導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可以解決這一散熱難問題。
鋁基板與常規的FR-4覆銅板最大的差異在於其散熱性能，我們以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基板相對比，前者的熱阻20～22 ℃、後者的熱阻1.0～2.0℃，所以後者小得多。
在基本層麵上，關於熱傳遞的有兩個問題，那就是溫度和熱流。溫度表示著可用的熱能水平，而熱流則表示從一個地方到另一個地方的熱能運動。
我們在顯微鏡下可見熱能與分子的動能直接相關。材料的溫度越高其分子的熱攪拌越大。而含有大量動能的區域將其傳遞到具有較少動能的區域是正常現象。
還有一些材料性質能夠有效地調節在不同溫度下兩個區域之間轉移的熱量。這些包括了熱導率、材料密度、流體速度和流體粘度等，這些屬性在一起使解決許多傳熱問題相當複雜。
現今，很多的雙麵板和多層板密度高、功率大，散熱難。我們常規的印製線路板基材如CEM3、FR4等都是散熱不良導體，層間絕緣差，熱量難散發出去。不過電子設備局部發熱不排除導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可以解決這一散熱難問題。
鋁基板與常規的FR-4覆銅板最大的差異在於其散熱性能，我們以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基板相對比，前者的熱阻20～22 ℃、後者的熱阻1.0～2.0℃，所以後者小得多。
在基本層麵上，關於熱傳遞的有兩個問題，那就是溫度和熱流。溫度表示著可用的熱能水平，而熱流則表示從一個地方到另一個地方的熱能運動。
我們在顯微鏡下可見熱能與分子的動能直接相關。材料的溫度越高其分子的熱攪拌越大。而含有大量動能的區域將其傳遞到具有較少動能的區域是正常現象。
還有一些材料性質能夠有效地調節在不同溫度下兩個區域之間轉移的熱量。這些包括了熱導率、材料密度、流體速度和流體粘度等，這些屬性在一起使解決許多傳熱問題相當複雜。
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