鋁基板生產工藝流程
鋁基板是一種具 有很好散熱睡能的金屬電路板，通常由三層結構組成,分別為電路層（也是我們常說的銅箔），絕緣層，金屬基層。在LED行業，電源麼業，新能源等行業應用非常廣泛。現誠之益小編就好大家一起學習下鋁基板生產工藝流程:
1,開料：跟據客戶的要求，剪切成生產所需要的尺寸，在開料的過程中要特別注意，首件尺寸，鋁基板的正反麵有無刮花，及板邊是還是有分層與披鋒。
2,鑽孔:對板材進行定位鑽孔,為後續製做流程和客戶組裝提供輔助.在鑽孔的過程中要注意,孔的數量,孔的大小,鋁基板基材的刮花, 孔位偏差與披鋒.
3,幹/濕模影像:磨板~貼膜~曝光~顯影,其注意事項為,查線路是否有開路,顯影對位是否有偏差,曝光是否有空氣殘留,不良現象.曝光後需靜止15分鍾以上再做顯影.
4,蝕刻:蝕刻~退膜~烘幹~檢板:注意事項:蝕刻不淨,或是過度蝕刻,線寬線距.退膜一定要退幹淨.
5,絲印阻焊,字符:起到標示的做用.
6,鑼板: V割~ CUT.
7, 測試 : 檢測已完成的線路是否工常工作.
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