鋁基板熱傳導工藝性能
模塊的功率密度越大，鋁基板的熱導率越好，熱阻越低;
載流量越高，鋁基板導電層（銅箔）的厚度應相應增加;
鋁基板的絕緣擊穿電壓應符合模塊絕緣性能要求;
必須在電路板的邊緣（或電路板上的孔）和最近的導體之間保持最小的絕緣屏障，通常為+ 0.5mm;鋁基板在鑽孔，
衝孔，切割等加工過程中，要注意不要打破絕熱層附近或接近導體的汙染;隨著電子工業的飛速發展，PCB板的平整度要求越來越高，鋁PCB彎曲，扭曲和平滑度通過使用衝孔，切割結構和加工工具的質量以及由於電路層，隔熱層和金屬的影響基礎之間不同的膨脹係數引起的影響。效果由導電層（銅箔）和母材（鋁板）的厚度的比例決定。如果銅箔的厚度小於母材厚度的10％，則賤金屬（鋁板）將主導機械性能，並且PCB的平坦度也令人滿意。如果銅箔的厚度超過母材厚度的10％，則PCB的結構將彎曲。
由於電路層（銅箔）和基體金屬之間的膨脹係數的差異，PCB鋁基板具有一定的彎曲度。彎曲程度也取決於PCB板上保留的銅量和線寬度，如果線寬足夠寬，膨脹係數引起的應力將在絕緣導熱層中消化。
散熱對高亮度LED的通量和壽命有直接的影響。使用高導熱鋁基板可以保證LED的工作溫度和亮度。
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