鋁基板加工工藝流程實驗
高導熱材料製作的鋁基板加工工藝流程根據高導熱材料及鋁基板的特點和原印製板的生產經驗，我們製定以下生產工藝流程。
1.1產品工藝流程
鋁基表麵處理→排板→壓板→修整板邊→圖像轉移→蝕刻→褪膜→鑽靶孔→鑽孔→磨板→阻焊油墨→V-Cut→洗板→HASL→磨板→分板或成型→DI水洗→電測試→高壓測試→成檢
1.2試驗情況
用初步確定的生產工藝，對高導熱材料製作的鋁基板進行加工試驗。試驗中存在的問題有以下三方麵：
(1)壓合後板子出現嚴重的板翹;影響鋁基的平整度，導致鑽孔時經常出現斷鑽頭、圖像轉移失真等問題。
(2)由於采用了Laird高導熱材料T-Preg，其性能完全不同於普通的FR-4材料，壓合時出現嚴重的起泡、膠流失等現象;導致板厚不均、分層、成品抗高壓能力差。
(3)在線路蝕刻過程中,鋁基麵的防護困難，出現腐蝕鋁基的質量問題(此項在印製電路信息2008.7中有提到，在此僅做進一步的補加說明)。
2原因分析
對存在的主要問題壓合後板翹曲、起泡及線路蝕刻過程中鋁基麵的防護困難所出現的腐蝕鋁基進行原因分析。
2.1壓合後板翹曲
(1)鋁基經高溫、高壓壓合後，冷卻過程發生收縮，由於鋁基的散熱遠快於銅箔及FR-4板，導致完成壓合後的鋁板出現定向的板翹，造成後工序無法加工。
(2)鋁基壓合時高壓產生的應力致板翹。
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