鋁基板介電常數
鋁基板介電常數是一種鋁基板專用檢測方法，是通過介電常數及介質損耗因數測量，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理。
鋁基板性能方麵包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
近年來，半導體工業界對低介電常數材料的研究日益增多，材料的種類也是五花八門。然而這些低介電常數材料能夠在鋁基板集成電路生產工藝中應用的速度卻遠沒有人們想象的那麼快。其主要原因是許多低介電常數材料並不能滿足鋁基板集成電路工藝應用的要求。
而造成人們的預計與現實如此大差異的原因是，在鋁基板集成電路工藝中，低介電常數材料必須滿足諸多條件，例如：足夠的機械強度（MECHANICAL strength）以支撐多層連線的架構、高楊氏係數（Young's modulus）、高擊穿電壓（breakdown voltage>4MV/cm）、低漏電（leakage current<10-9 at 1MV/cm）、高熱穩定性（thermal stability >450oC）、良好的粘合強度（adhesion strength）、低吸水性（low moisture uptake）、低薄膜應力（low film stress）、高平坦化能力（planarization）、低熱漲係數（coefficient of thermal expansion）以及與化學機械拋光工藝的兼容性（compatibility with CMP process）等等。
能夠滿足上述特性的低介電常數材料並不容易獲得。例如，薄膜的介電常數與熱傳導係數往往就呈反比關係。因此，低介電常數材料本身的特性就直接影響到工藝集成的難易度。
鋁基板性能方麵包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
而造成人們的預計與現實如此大差異的原因是，在鋁基板集成電路工藝中，低介電常數材料必須滿足諸多條件，例如：足夠的機械強度（MECHANICAL strength）以支撐多層連線的架構、高楊氏係數（Young's modulus）、高擊穿電壓（breakdown voltage>4MV/cm）、低漏電（leakage current<10-9 at 1MV/cm）、高熱穩定性（thermal stability >450oC）、良好的粘合強度（adhesion strength）、低吸水性（low moisture uptake）、低薄膜應力（low film stress）、高平坦化能力（planarization）、低熱漲係數（coefficient of thermal expansion）以及與化學機械拋光工藝的兼容性（compatibility with CMP process）等等。
能夠滿足上述特性的低介電常數材料並不容易獲得。例如，薄膜的介電常數與熱傳導係數往往就呈反比關係。因此，低介電常數材料本身的特性就直接影響到工藝集成的難易度。
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