鋁基板－－常見於LED照明產品。有正反兩麵，白色的一麵是焊接LED引腳的，另一麵呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後與導熱部分接觸。

鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000係、5000係和6000係，這三係鋁材的基本特性如下：

1、1000係列代表1050、1060、1070，1000係列鋁板又稱為純鋁板，在所有係列中1000係列屬於含鋁量最多的，純度可以達到99．00％以上。由於不含有其他技術元素，所以生產過程比較單一，價格相對比較便宜，是目前常規工業中最常用的一個係列。

2、5000係列代表5052、5005、5083、5A05係列。5000係列鋁板屬於較常用的合金鋁板係列，主要元素為鎂，含鎂量在3－5％之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點為密度低、抗拉強度高、延伸率高等。在相同麵積下鋁鎂合金的重量低於其他係列，故常用在航空方麵，比如飛機油箱。

3、6000係列代表6061主要含有鎂和矽兩種元素，故集中了4000係列和5000係列的優點6061是一種冷處理鋁鍛造產品，適用於對抗腐蝕性、氧化性要求高的應用。可使用性好，接口特點優良，容易塗層，加工性好。

5000係鋁基板的導熱率在135W／（m·K）左右，6000係在150W／（m·K）左右1000係在220W／（m·K）左右。

接下來在來看看陶瓷基板。

陶瓷基板－－是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表麵（單麵或雙麵）上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釺焊性和高的附著強度，並可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

陶瓷電路板具有以下一些特點：

機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。

極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高。

與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無汙染、無公害。

使用溫度寬－55℃～850℃；熱膨脹係數接近矽，簡化功率模塊的生產工藝。可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；

減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

在相同載流量下0．3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；

優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善係統和裝置的可靠性；

超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，無環保毒性問題；

載流量大，100A電流連續通過1mm寬0．3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0．3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0．63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．31K／W，0．38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．14K／W。

絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。

AIN陶瓷板具有超高的導熱率，室溫下理論導熱率為319W／（m·K），還有良好的絕緣性，25℃時電阻率大於1014Ω·cm。

陶瓷基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由於陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業未來的市場領域更寬廣。