鋁基板工藝要求
隨著電子技術的發展和進步，電子產品已成為輕，薄，小，個性化，高可靠性和多功能性成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生,鋁基板主要運用在集成電路，汽車，辦公自動化，大功率電氣設備，電源設備等領域的散熱性，主要原因是鋁基板具體良好機械加工性，穩定性和電氣性能。鋁基覆銅層壓板由日本三洋公司於1969年首次發明，1988年開始研製生產從2000年開始研發並批量生產，為了適應量產化穩質生產，特擬製此份製作規範，市場主流鋁板是著名的，是看鋁主要的導熱性，壓力值和熱電阻值，它關乎鋁基板的生命和壽命。
工藝流程
開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→ 衝板→終檢→包裝→出貨
注意事項
鋁基材料價格昂貴，生產過程中應特別注意操作的標準化，防止運行現象造成的廢料現象。操作人員的操作必須小心處理，以免磨損表麵和鋁基。
操作人員的操作，應盡量避免與鋁基板的有效區域接觸，錫和後續的夾持板隻能握住板的邊緣，嚴禁用板直接觸摸板手指。
鋁基板屬特種板，其生產應引起各區各工序高度重視，課長、領班親自把質量關，保證板在各工序的順利生產。
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