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鋁基板功率模塊散熱基板的發展

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瀏覽:- 發布日期:2017-06-15 16:23:00【

功率模塊主要用於高電壓、大電流的場合,所產生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導到外殼而散發出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結產生的熱量,其結溫通常在125℃~175℃之間,一旦超過PN結允許的耗散功率,就會因熱量散發不出去而導致PN結溫度上升,直至過熱而燒毀,造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關重要。功率模塊上應用最廣的為陶瓷鋁基板,主要是Al2O3陶瓷表麵焊接區域覆鎳或銀,具有較好的潤濕性,但是焊點強度較差。為了提高陶瓷材料導熱能力,出現了高導熱的AlN、SiC陶瓷基板,但是價格昂貴,應用較少。近十年來,覆銅陶瓷

基板(DBC)的出現,使傳統的陶瓷基板的有了較大的改善,其具有焊接性好、散熱好的特點,在功率模塊上有較廣泛的應用,但相比傳統陶瓷基板價格仍然較高。而近幾年,覆銅鋁基板在LED燈行業的應用,使小功率模塊變得輕型化、小型化看到了曙光。在這裏不得不介紹一下金屬基板的發展。金屬基板主要有金屬芯基板、包覆型金屬基板、金屬基板三種。現在金屬芯基板基本已經看不見了。而較為少見的是包覆型金屬,在其表麵包裹一層釉料,起到絕緣層的目的,在此基礎上經絲網漏印、燒結製成一層金屬焊接層。如今應用最廣泛的是金屬基板,它是以金屬板(銅、鋁、鐵等)為底材,在其覆上有樹脂作為絕緣層,然後再覆上導電層