鋁基板的主要功能
首先是散熱性，目前很多雙麵板，多層板密度高，功率大，熱量散發性要求高。常規的印製板基材FR4是熱的不良導體，層間絕緣，熱量無法及時有效散發出去。導致電子組件高速失敗。采用鋁基板散熱問題迎刃而解，又不占用空間。
另外熱脹冷縮的物質的工同屬性，不同物熱質的熱膨係數是不同的，一般印製板 樹脂板是樹脂，玻璃纖維布，銅箔的複合物，在X-Y軸熱膨脹係數為13-18PPM/攝氏度。而Z軸是80-90PPM/攝氏度。銅的CTE為16.8PPM/攝氏度，從以上數據可看出，FR4絕緣層和孔金屬化銅在Z軸方向上的差異相差5倍，如果產持的熱量不能及時排出，熱脹冷縮會導致孔金屬公斷裂，在X-Y軸方向，由於表麵貼裝技術SMT是將陶瓷芯片直接焊接在焊盤上，芯片的材料為陶瓷載體CTE的FR4 CTE相差2倍多，如溫度高，長時間經受應力會導致疲勞斷裂。鋁基板可有效解決散熱。從而使得印刷板的元器件不同物質的熱脹冷縮問題可緩解。提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
此外，鋁基板同檔具有金屬基板特有的電磁屏蔽功能，可有效屏蔽其他信號和幹擾源。確保信號傳輸過程中的完整性。
所以使得鋁基板發展更是突飛猛進。
另外熱脹冷縮的物質的工同屬性，不同物熱質的熱膨係數是不同的，一般印製板 樹脂板是樹脂，玻璃纖維布，銅箔的複合物，在X-Y軸熱膨脹係數為13-18PPM/攝氏度。而Z軸是80-90PPM/攝氏度。銅的CTE為16.8PPM/攝氏度，從以上數據可看出，FR4絕緣層和孔金屬化銅在Z軸方向上的差異相差5倍，如果產持的熱量不能及時排出，熱脹冷縮會導致孔金屬公斷裂，在X-Y軸方向，由於表麵貼裝技術SMT是將陶瓷芯片直接焊接在焊盤上，芯片的材料為陶瓷載體CTE的FR4 CTE相差2倍多，如溫度高，長時間經受應力會導致疲勞斷裂。鋁基板可有效解決散熱。從而使得印刷板的元器件不同物質的熱脹冷縮問題可緩解。提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
此外，鋁基板同檔具有金屬基板特有的電磁屏蔽功能，可有效屏蔽其他信號和幹擾源。確保信號傳輸過程中的完整性。
所以使得鋁基板發展更是突飛猛進。
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